發(fā)布日期：2022-11-08 15:25 瀏覽次數(shù)：
GB/T 16840的本部分規(guī)定了電氣火災(zāi)痕跡物證技術(shù)鑒定方法-宏觀法的定義、原理、儀器、試樣、方法步驟和判據(jù)。
本部分適用于在火災(zāi)原因調(diào)查時(shí)，對(duì)火災(zāi)現(xiàn)場(chǎng)提取的銅、鋁導(dǎo)線(xiàn)熔痕，根據(jù)外觀特征或熔珠截面孔洞內(nèi)表面形態(tài)特征進(jìn)行技術(shù)鑒定，鑒定其熔化性質(zhì)。
下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本部分。
2.1
熔痕 melted mark
在外界火焰或短路電弧高溫作用下，在金屬表面，特別是銅、鋁導(dǎo)線(xiàn)上形成的圓狀、凹坑狀、瘤狀、尖狀及其他不規(guī)則的微熔或全熔痕跡。
2.2
熔珠 melted bead
銅、鋁導(dǎo)線(xiàn)受外界火焰或短路電弧的高溫作用，在導(dǎo)線(xiàn)的端部、中部或迸濺后形成的圓珠狀熔化痕跡。
2.3
火燒熔痕 melted mark due to fire burning
銅、鋁導(dǎo)線(xiàn)在火災(zāi)中受火災(zāi)現(xiàn)場(chǎng)高溫作用發(fā)生熔化，在導(dǎo)線(xiàn)上形成的熔化痕跡。
2.4
一次短路熔痕 primary short circuited melted mark
在正常環(huán)境條件下，銅、鋁導(dǎo)線(xiàn)因本身故障發(fā)生短路，在導(dǎo)線(xiàn)上形成的熔化痕跡。
2.5
二次短路熔痕 second short circuited melted mark
在火災(zāi)環(huán)境條件下，銅、鋁導(dǎo)線(xiàn)產(chǎn)生故障而引發(fā)短路，在導(dǎo)線(xiàn)上形成的熔化痕跡。
2.6
短路熔珠內(nèi)部孔洞 inside cavity caused by short circuited melted bead
銅、鋁導(dǎo)線(xiàn)因短路而形成熔珠時(shí)，在熔珠內(nèi)部存有的孔洞。
2.7
樣品 sample
火災(zāi)現(xiàn)場(chǎng)提取的載有熔化痕跡的導(dǎo)體。
銅、鋁導(dǎo)線(xiàn)無(wú)論是火災(zāi)熱作用還是短路電弧高溫熔化，除全部燒失外，一般均能查找到殘留的熔痕，其外觀具有能代表當(dāng)時(shí)環(huán)境條件的特征。
一次短路熔痕和二次短路熔痕均屬于瞬間電弧高溫熔化，具有熔化范圍小、冷卻速度快的特點(diǎn)，但不同的是：前者短路發(fā)生在正常環(huán)境條件下，后者短路發(fā)生在火災(zāi)環(huán)境條件下。而火燒熔痕是導(dǎo)線(xiàn)被火災(zāi)熱作用熔化的痕跡，其作用時(shí)間、作用溫度又均與短路不同，它具有受熱持續(xù)時(shí)間長(zhǎng)、火燒范圍大、熔化溫度低于短路電弧溫度的特點(diǎn)。由于不同的環(huán)境產(chǎn)物參與了熔痕形成的全過(guò)程，從而保留了區(qū)別一次短路熔痕、二次短路熔痕及火燒熔痕的各自特征。
需要應(yīng)用如下設(shè)備：
a）照相機(jī)；
b）體視顯微鏡；
c）視頻顯微鏡；
d）超聲波清洗機(jī)。
5.1 試樣的提取
5.1.1 試樣取自火災(zāi)現(xiàn)場(chǎng)提取的樣品。
5.1.2 提取試樣前，應(yīng)對(duì)試樣所在位置、所處狀態(tài)及所呈現(xiàn)的形態(tài)特征用拍照等方法進(jìn)行記錄。
5.1.3 提取試樣時(shí)應(yīng)將熔痕連同導(dǎo)線(xiàn)一起截取。
5.1.4 對(duì)提取的試樣應(yīng)裝入取樣袋內(nèi)并標(biāo)明試樣名稱(chēng)和提取部位，不應(yīng)與其他物件混放。
5.2 試樣的截取
5.2.1 截取熔珠的部位宜選在導(dǎo)線(xiàn)與熔珠相連接處，截取使熔珠露出內(nèi)表面。
5.2.2 截取熔珠時(shí)，使用工具的用力要適當(dāng)，防止熔珠變形或損壞。
6.1 試樣處理
清洗試樣表面時(shí)，宜用水、酒精或丙酮等溶劑清除，或用第4章中規(guī)定的設(shè)備清洗試樣表面。
6.2 觀察試樣
將試樣置于樣品載物臺(tái)上，用第4章規(guī)定中的儀器觀察熔痕的外觀形態(tài)或觀察短路熔珠截面內(nèi)孔洞的內(nèi)表面；應(yīng)觀察其整體光澤、顏色、孔洞數(shù)量、炭跡、紋跡，不應(yīng)局限于某一孔洞。
7.1 火燒熔痕的特征
7.1.1 銅導(dǎo)線(xiàn)熔珠直徑通常是線(xiàn)徑的1～3倍，鋁導(dǎo)線(xiàn)熔珠直徑通常是線(xiàn)徑的1～4倍；通常位于熔斷導(dǎo)線(xiàn)的端部或中部；表面光滑，無(wú)麻點(diǎn)和小坑，具有金屬光澤。
7.1.2 有熔化過(guò)渡痕跡，熔珠附近的導(dǎo)線(xiàn)明顯變細(xì)。
7.1.3 在銅質(zhì)多股軟線(xiàn)的線(xiàn)端部形成熔珠或尖狀熔痕，熔痕附近的細(xì)銅線(xiàn)熔化并粘結(jié)在一起，很難分開(kāi)；在熔珠內(nèi)有未被完全熔化的間隙孔。
7.2 一次短路熔痕的特征
7.2.1 銅導(dǎo)線(xiàn)上的短路熔珠直徑通常是線(xiàn)徑的1～2倍，鋁導(dǎo)線(xiàn)上的短路熔珠直徑通常是線(xiàn)徑的1～3倍；短路熔珠位于導(dǎo)線(xiàn)的端部或歪在一側(cè)；銅導(dǎo)線(xiàn)短路熔珠表面有光澤，鋁導(dǎo)線(xiàn)短路熔珠表面有氧化膜、麻點(diǎn)和毛刺。
7.2.2 短路熔珠內(nèi)部孔洞數(shù)量少，分布在熔珠中部；銅導(dǎo)線(xiàn)短路熔珠內(nèi)部孔洞的表面呈暗紅色，光澤度差，平滑且有微量炭跡；鋁導(dǎo)線(xiàn)短路熔珠內(nèi)部孔洞的表面有一層深灰色氧化鋁膜，其他特征與銅熔珠類(lèi)似。
7.2.3 短路熔痕與導(dǎo)線(xiàn)基體交接處有明顯的熔化與未熔化的分界線(xiàn)。
7.2.4 在兩根導(dǎo)線(xiàn)相對(duì)應(yīng)的位置出現(xiàn)凹痕，凹痕內(nèi)表面有光澤但不平滑，有堆積狀熔化金屬和毛刺，有扎手感。
7.2.5 在銅質(zhì)多股軟線(xiàn)的線(xiàn)端部形成熔痕時(shí)，熔痕與導(dǎo)線(xiàn)連接處無(wú)熔化粘結(jié)痕跡，其多股細(xì)絲仍能逐根分離；有的細(xì)絲端部出現(xiàn)微小熔珠。
7.3 二次短路熔痕的特征
7.3.1 銅導(dǎo)線(xiàn)上短路熔珠的直徑相對(duì)大于一次短路熔珠，但又小于火燒形成的熔珠，表面有微小凹坑，光澤性差；鋁導(dǎo)線(xiàn)短路熔珠表面有一層深灰色氧化鋁膜，有小凹坑、裂紋及塌陷現(xiàn)象。
7.3.2 短路熔珠內(nèi)部孔洞數(shù)量多，分布在熔珠的邊緣及中部；銅導(dǎo)線(xiàn)短路熔珠內(nèi)部孔洞的表面呈透明感的鮮紅色（紅寶石色），光澤度強(qiáng)，有較多的炭跡；鋁導(dǎo)線(xiàn)短路熔珠內(nèi)部孔洞的表面有一層淺灰色氧化鋁膜，光澤度強(qiáng)，有粗糙的條紋或光亮的斑點(diǎn)。
7.3.3 短路熔痕與導(dǎo)線(xiàn)基體交接處無(wú)明顯的熔化與未熔化的分界線(xiàn)，導(dǎo)線(xiàn)上有微熔變細(xì)的痕跡。
7.3.4 在銅質(zhì)多股軟線(xiàn)的線(xiàn)端部形成短路熔珠時(shí)，與短路熔珠相連接的導(dǎo)線(xiàn)變硬或粘結(jié)在一處。
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